本土MCU芯片上市公司营收top10 2024年
2024年,中国本土MCU市场呈现出蓬勃发展的态势。国内厂商在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展,在政策支持和市场需求的双重驱动下,国产MCU加速崛起,市场份额逐步扩大。 一年一统计,本期与非网聚焦本土MCU芯片上市公司,详尽梳理头部上市公司的2024年营业收入规模和企业动态。往期可参考《本土MCU芯片上市公司营收top10 | 2023年》 根据与非网不完全统计数据,下图为2024年MCU芯片营业收入规模top10的本土上市公司,其中兆易创新、中颖电子、中微半导、国民技术、峰岹科技的MCU芯片业务收入高于4.5亿元,top5公司均呈现不同程度的增长态势,引领本土MCU市场。

注1:具体MCU芯片收入的业务口径详见文末附录,如有疑问,欢迎留言讨论。注2:上期的乐鑫科技和上海贝岭(锐能微)未纳入统计:乐鑫科技考虑到其主要业务归类为SOC芯片更合适,锐能微因营收中含较多计量芯片和SOC芯片,故本期上述2家公司未纳入统计。
兆易创新
2024年兆易创新营业收入为73.56亿元,其中MCU及模拟产品、存储芯片、传感器业务收入分别为17.06亿元、51.94亿元、4.48亿元,分别同比增长29.56%、27.39%、27.2%。得益于能源、光模块等需求的拉动,以及网通、计算领域需求的显著增长,兆易创新的MCU产品营收及出货量均实现同比增长,并在出货量上创历史新高。消费和工业市场是兆易创新MCU产品的前两大营收贡献领域。 随着工业市场的逐步复苏,来自工业领域的营收占比有望进一步提升。公司产品内核覆盖ARM® Cortex®-M3、M4、M23、M33及M7,并以M3及M4内核产品为主(总计44个产品系列) 。截至2024年末,兆易创新已成功量产63大系列、超过700款MCU产品供市场选择(2023年末,量产46大产品系列、超过600款MCU产品),实现对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖。 此外,在工艺制程上,目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程,在行业处于领先地位。 值得一提的是,GD30系列是兆易创新的模拟产品,主要围绕MCU相关生态建设,涵盖了专用电源管理产品、高性能电源产品、电机驱动产品、锂电池管理、模数转换器(ADC)及多种电压基准产品等。2024年,兆易创新完成收购苏州赛芯,苏州赛芯的模拟产品主要包括电池保护产品、电池管理及SoC产品等,进一步增强了公司在模拟芯片领域的战略布局。 过去一年,兆易创新持续推出新产品系列和新料号,丰富MCU产品线,更好地满足市场需求: 面向数字能源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机及光通信等应用场景,推出GD32G5系列高性能MCU产品;面向伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模块、人形机器人等应用场景,推出GD32H75E超高性能工业互联MCU产品;面向电机运动控制、数据采集、工业自动化、通讯模块及传感器等应用场景,推出GDSCN832系列从站控制器;面向能源电力、光伏储能、工业自动化、工业PLC、网络通讯设备及图形显示等应用场景,推出GD32F5系列高性能MCU;面向车身域控、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用及直流变换器等应用场景,推出GD32A7系列车规MCU产品。值得关注的是,2024年兆易创新新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”,计划总投资金额约12亿元用于汽车MCU芯片的研发及产业化,其中,将使用募集资金7.06亿元,该项目的实施将进一步完善公司汽车MCU产品布局。
中颖电子
2024年中颖电子营业收入为13.43亿元,其中工业控制和消费电子业务收入分别为10.93亿元、2.5亿元,分别同比增长7.87%、-12.75%。工业控制芯片包含:智能家电控制、变频电机控制和锂电池管理等细分品类。 中颖电子的工规MCU是家电品牌大厂的主要选择之一,从2002年起就长期经营家电主控MCU,其产品应用在家电领域产品的丰富度、创新性、高性价比及优质的服务,为公司提供了一定的竞争壁垒。公司的白色家电MCU自2013年中进入量产,历经多年经营,目前公司的白色家电MCU已开始出现赶超生活电器MCU销售额的情况。 公司与国内多数的家电大厂有紧密的合作,近几年也开始服务海外品牌大厂,不仅欧洲、日本的品牌客户都开始量产合作,也在积极推进韩国、印度及东南亚市场的开拓。2024 年,中颖电子的下游终端客户的需求呈现增长态势:家电行业的大型客户由于库存减少,以及外销的强势恢复,出货量有所增加;此外,生活电器市场复苏明显,整个行业相比去年出货量有增加。 随着2025年国家电器补贴政策持续实施,家电零售预计将继续保持增长态势。 值得关注的是,中颖电子在年报中披露:尽管2024年家电主控MCU终端总体需求稍有放大,但供给侧也涌入许多新的竞争对手,导致家电MCU售价承压。与之对应的是,公司的工业控制业务的毛利率从2023年的42.26%降至2024年的36.92%。未来供给侧出清,将是个漫长的过程。中微半导
2024年中微半导的营业收入为9.12亿元,其中芯片业务收入为9.11亿元,同比增长28.3%。 中微半导是以MCU为核心的平台型芯片设计公司,其MCU产品内核主要采用8051、Cortex-M、RISC-V、STAR-MC1等,产品除了8位及32位MCU产品以外,还有多种SoC、ASIC以及功率器件产品,产品在55nm至180nm CMOS、90nm至350nm BCD、双极、SGT MOS和IGBT等工艺上投产,并逐步向40nm、20nm等更高制程迈进,产品广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。目前,公司聚焦MCU整合事业部,保留消费电子、智能家电、无刷电机和工控汽车等4个事业部。 中微半导深耕智能家电领域20余年,在智能小家电的小客户市场占有较高市场份额,在智能家电领域,以美的为代表的品牌客户收入占比逐步提升。但, 公司居安思危,主动改变过去习惯面向特定领域研发产品,存在产品的专用性有余而通用性不足的问题。特定领域专用MCU可以保持较高的毛利润,但由于市场过于碎片化,发展规模和发展速度受限。 2024 年期间,中微半导大力开发通用型MCU产品,通用型8位机系列化目标已经实现,32位机M0+内核低成本和高性能通用产品完成投片,M4内核通用产品完成设计,产品结构从专用MCU向专用与通用兼顾MCU转型。 通用MCU产品料号的增加,拓展了产品应用领域,如进入AI服务器和机器人领域,公司产品市场空间将有效扩大。此外,报告期内公司多颗产品通过AEC-Q100认证的车规,更多料号进入高端应用领域。 未来,公司将继续保持高强度研发投入,拓展MCU+产线,加速MCU周边的AC/DC电源芯片、通信、电机控制驱动芯片等业务培育,拓展新的收入增长点。国民技术
2024年国民技术营业收入为11.68亿元,其中芯片类产品、负极材料收入分别为5.56亿元、5.49亿元,分别同比增长33.22%、4.28%。 国民技术聚焦“通用+安全”芯片产品及市场战略,围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域,创新研发通用MCU、安全芯片、BMS、无线射频等技术与产品。一方面,加快高性价比产品推出速度,保持和不断提升消费及工业市场份额;另一方面,面向高端创新应用加快布局高性能产品,拓展高端工业控制等市场;同时,积极抓住AI和新能源带来的发展机遇,在通用高性能MCU上拓展AI应用能力,加快公司现有产品在AI相关应用领域,如边缘计算、数据中心、机器人等领域产品布局。在通用MCU产品方面,国民技术基于ARM Cortex-M0及M4系列内核的通用MCU产品已实现批量供货,目前推向市场的超过28个产品系列,200+款产品型号,可覆盖通用32位 MCU从低端到高端大多数应用场景。 2024年,国民技术针对数字电源、储源、工业控制、高性能电机控制等领域的高性能专用MCU产品进入市场推广阶段,覆盖数字电源(通信/服务器电源、UPS、便携储能电源等)、工业控制(变频器、伺服、PLC等)、新能源(光伏逆变器、储能BMS、汽车OBC、换电柜/充电桩等)及高性能电机控制(工业机器人、人形机器人关节电机、灵巧手)等领域,具备显著应用优势。同时,面向家电(微波炉、烤箱、冰箱、洗衣机、空调、温控器)及工业显示屏等应用领域的高性价比的MCU产品也已进入市场推广阶段。此外,国内首款基于Arm Cortex M7+M4双核异构600MHz的32位高性能、高可靠性MCU已进入产品验证阶段。 未来,公司将着力实施“国内+国际、双市场”战略,在发展国内市场的同时,加快全球化部署,积极开拓国际市场,努力进入海外市场;利用产业链上下游供应链资源,建立可持续的全球合作伙伴的紧密合作关系,努力提升公司在全球市场的品牌影响力。峰岹科技
2024年峰岹科技营业收入为6亿元,其中电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、智能功率模块IPM的收入分别为3.85亿元、0.85亿元、0.84亿元、0.43亿元,分别增长39.97%、75.63%、26.92%和156.18%。 峰岹科技深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域,凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务,在深耕既有领域的基础上,着力拓展白色家电、汽车、工业等下游应用领域:2024年度,智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比62.43%;基于长期深耕及对头部客户拓展的深入,白色家电领域销售收入及占比继续增长,占比上升至19.64%; BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发,目前已通过AEC-Q100车规认证和ISO 26262功能安全管理体系认证,车规级芯片占营业收入比重上升至7.35%; 得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的增加以及公司在工业领域持续的研发投入,公司产品在工业领域亦实现快速增长。 此外,峰岹科技在工业伺服领域进行了前瞻性研发布局,如:公司加入港中大(深圳)资产经营有限公司牵头下的广东省人形机器人创新中心,标志着公司在该领域研发能力获得认可,成为公司在工业伺服领域发展的里程碑。 值得关注的是,峰岹科技拟发行H股并在香港联交所主板上市,推进“走出去”战略。在全球化背景下,此举旨在提升公司品牌知名度与竞争力,巩固行业地位,同时利用国际资本市场优化资本结构。H股募集资金将用于产品研发、产品组合及应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购。随着上市进程推进,公司资产实力及核心竞争力有望迈向新台阶。附录:
万业企业年报及一季报材料设备双突破,一季度营收大幅提升近翻倍
2025 年4月25日,万业企业(600641)发布 2024 年年度报告与 2025 年一季度报告。报告显示,2024 年全年,公司实现营业收入5.81亿元,实现归母净利润1.08亿元。2025 年一季度,公司经营业绩持续向好,营业收入提升至1.93亿元,同比增长94.09%,实现大幅跃升。其中,设备与材料业务合计收入占比约75%,成为业绩增长的核心驱动力。值得关注的是,2024 年公司成功斩获集成电路设备订单约 2.4 亿元,彰显市场竞争优势;2025 年一季度,铋材料业务推进有序,进一步深化在半导体关键设备与材料领域的战略布局,持续夯实行业地位。
此外,公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.4325元(含税),现金分红比例达到归母净利润的36.64%,现金分红和回购金额合计2.89亿元,占2024年度合并报表归属于母公司股东净利润的269.12%。公司连续多年以稳定的现金分红积极回馈投资者。随着先导科技集团正式入主,公司加速整合新材料、设备及零部件资源,打造产业链闭环生态,开启战略转型新篇章。
凯世通领跑国产离子注入机赛道 订单放量夯实增长基石
在半导体设备领域,公司坚持以高研发投入驱动技术升级。2024年,公司研发投入1.84亿元,同比增长13.14%,实现了多年来研发投入的持续稳定增长。伴随半导体设备国产化浪潮,凯世通迎来了产业化加速期。2024年,凯世通持续获得3家头部客户批量重复订单,并新增开拓2家新客户订单。截止2024年底,凯世通低能大束流离子注入机客户已突破11家;超低温离子注入机客户突破7家;高能离子注入机客户突破2家。2020年至今,凯世通累计获得设备订单总额超14亿元,12英寸离子注入机订单量60台。
凭借低能大束流、高能离子注入机等核心产品的性能优势,凯世通也斩获了设备验收的里程碑。2025年一季度,凯世通新增3台设备验收,其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收,标志着对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力稳步提升。据年报介绍,凯世通持续加码产能与供应链,去年其位于上海浦东金桥的研发制造基地扩建完成,形成年产百余台离子注入机产能,支持全系列产品评估与快速客户导入。同时,公司正筹建检测中心,预计缩短新设备研发周期,加速整机及关键部件自主可控,增强供应链韧性。
目前,凯世通已经形成了一系列具有自主知识产权的核心技术,先后量产了技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机,并实现了12英寸晶圆厂产线应用国产化突破以及产业化推广。其自主研发的 CIS 低能大束流离子注入机已得到领先客户产线验证,首台通过验收,实现国产重要突破。通过持续高强度的自主研发创新和技术迭代支持,凯世通已收获了多家重点客户的批量重复订单,覆盖逻辑、存储、功率、CIS四大应用领域。
当前,国产离子注入机在市场中的替代率尚不足10%。据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2024年全球离子注入机市场规模达276亿元,至2030年预计为307亿元。随着国产替代窗口期打开,公司有望在离子注入机的蓝海市场中持续扩大份额。
先导科技赋能产业链协同 打造半导体生态闭环
2024年11月,全球领先的材料科技企业稀散金属龙头先导科技集团正式成为万业企业新实际控制人,为万业企业注入稀缺资源与产业协同势能,将加速完成半导体设备与材料综合平台的打造。依托先导科技在战略材料的全球供应链优势,公司快速切入半导体材料领域,通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司全力开展铋金属深加工及化合物产品业务。公开资料显示,铋材料不仅可以应用于压敏电阻、陶瓷电容等关键产品的制造环节,铋基材料更是有望实现极低电阻,趋近量子极限,或将有力推动半导体制程迈向下一技术节点。 今年一季度起,公司新拓展的铋材料业务推进有序,实现营业收入超8000万元,净利润达2217万元,为公司在半导体材料领域的持续深耕夯实地基。
此外,在升级供应链方面,先导科技拥有从高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收的完整半导体工艺服务能力,不仅能为万业企业旗下凯世通提供电子材料(如掺杂材料、前驱体、电子特气)、关键零部件(如静电卡盘、流量计)、离子源工艺测试的供应链支持,同时可以帮助凯世通实现机台的原位检测,有助于优化提升设备整体性能,可为离子注入机业务打造了一个具有韧性、多元化特征的供应链体系。
面对全球半导体产业链重构机遇,万业企业以“硬卡替”为战略锚点,深化半导体产业链多业态布局。董事长朱世会在年报开篇致辞中介绍,万业企业将持续加大自主研发力度,并进一步强化产业协同,通过底层材料优化、检测技术创新和供应链自主化,完成材料与设备的生态闭环。同时,公司将整合客户资源,借助先导科技的技术实力与渠道推动自研设备走向更多前沿客户,并通过产融结合、投资并购等形式,加速半导体产业链的垂直整合。
站在全新的战略发展节点,万业企业与先导科技将深度激活双方资源禀赋与核心优势,构建全方位、多层次的协同发展格局。通过产业链上下游的深度融合与战略协同,持续释放垂直整合的乘数效应,推动技术创新与产业升级。
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