高成长企业㊱丨东博智能：抢抓电池扩产周期，锂电设备行业“黑马”跑出
南方财经全媒体见习记者王东 东莞报道 在5G带动下，智能手机创新节奏加快，在手机电池规模化交付与高品质制造压力传导下，产业链内对上游设备企业提出了新的要求，其中交付能力和工艺创新已成为锂电设备企业面临的两大重点挑战。
针对手机电池生产商在生产过程中频繁遇到的“换型难、换款慢”等问题，位于东莞松山湖的广东东博智能装备股份有限公司（以下简称“东博智能”）凭借着自主研发的手机电池柔性pack线，实现了机器人+CCD组合以完成快速换型，成功解决了这一行业面临的长期痛点。
经过多年的发展和积累，东博智能已经成为国内锂电池PACK智能制造装备的领先企业，其中便携式锂电池封装线关键技术及其应用项目整体技术居于国际先进水平。同时凭借持续的技术创新能力，进入了芯片检测和动力电池设备领域，其研发的芯片测试机成为国内首台独立可控温自动测试设备，并与国内的头部手机厂商完成交付。
3C锂电pack线这条赛道最初拥挤不堪，数年的大浪淘沙后，市场竞争者越来越少。东博智能董事长黄晓河在接受南方财经全媒体记者专访时表示，随着行业整合加快，一批实力相对较弱的企业出现了产能停滞甚至退出市场，行业头部企业仍继续扩张，市场份额进一步向优质的头部企业集中，技术创新能力强的设备企业将迎来新的发展机遇。
（广东东博智能装备股份有限公司董事长黄晓河。受访对象供图）
国企高管下海创业
在过去十几年里，珠三角地区发展出了全球绝无仅有的手机供应链模式，从设计、模具、主板、生产到销售，众多供应商环环相扣，像乐高积木一样搭成一张网。
而手机电池贴标作为手机制造数以千计的工序之一，在很长一段时间里只能依靠人工来完成，由于人工成本的快速上升，珠三角的手机产业链厂家迫切需要从自动化生产中获得更低的成本和更高的效率。
“2012年我们成功开发出新一代手机电池贴标机，一台贴标机可以顶5-6名熟练工人，远超人工的高效速度，准确无偏差，且过程中没有气泡，不损伤电池。”黄晓河表示，凭借这些优势，东博智能很快就赢得了客户的认可，而这也改变了成千上万一线手机电池贴标操作工的工作方式。
事实上，切入手机电池智能制造行业，并非黄晓河最擅长的领域。黄晓河创立东博智能之前，他已经在深圳燃气集团下属的一家公司工作了11年，从一名普通技术员开始，一直做到企业的副总工程师，还获得一定股权。
“纵然自己过去有着十多年的国企高管从业经历，走上创业这条路后，所有都得重新学起。”黄晓河表示，手机电池贴标机最初的版本虽然结构简单，效率也更高，但在很长一段时间里，我们就一直和“不稳定”作斗争。
手机电池贴标机也给东博智能在智能制造领域找到了新的突破口。东博智能研发的新一代贴标机的第二个客户是当时国内手机电池PACK的龙头企业，黄晓河敏锐地嗅到了新机遇，由此赶上了手机电池从铝壳封装主导的市场，转向聚合物软包封装市场的过渡阶段。
“根据客户工艺需求，东博智能从贴标机开始延伸，从上料、裁切、贴胶、测试等工序，研制了第一条PACK封装整线。”黄晓河表示，由于设备供应商的特殊性，东博智能对电池PACK工艺的认识比大多数中小规模的PACK厂还要深刻，也让东博智能在与客户合作的过程中，对其工艺路线等技术问题有更多话语权，这为公司后续的发展打下良好基础。
从手机贴标机领域突破，目前东博智能主要提供手机聚合物锂电池PACK全自动产线设备、新能源动力电池PACK全自动产线装备、电池电芯自动化生产装备三个方向的产品线及其自动化解决方案，是ATL、比亚迪、LG化学、欣旺达、德赛等企业直接供应商。
业务进入集中收获期，得益于东博智能多年来对三大业务板块的持续性研发投入。南方财经全媒体记者了解到，东博智能研发投入占比达到10%，研发人员占比24%，取得了200项的实用性专利以及30余项的发明专利。
“在锂电池后段封装线方面，利润率可能没有其他那么高，而对产品的良品率和产能方面要求越来越高。”黄晓河认为，锂电设备行业整合加快，市场份额进一步向优质的头部企业集中，这给产品实力过硬的设备企业带来了大显身手的机会。
进击锂电TWh时代
根据潮电智库统计，今年上半年全球智能手机出货量6.01亿部，同比下滑8.7%。中国市场安卓阵营受影响更大，上半年智能手机出货量仅1.42亿部，下滑14.5%。
手机赛道告别高增长，进入存量市场，重重压力也传导至上游设备厂商。黄晓河认为，手机锂电设备行业呈现出非标化、定制化的特点，虽然手机出货量下滑，但电池生产商对设备的需求没有改变。
“从目前来看，3C 产品领域锂电池的需求仍维持较高水平并呈现一定的增长趋势。”黄晓河表示，现有主要智能终端不断升级更新，对轻薄化、高容量的锂电池需求不断增加，另外随着技术进步，消费电子市场并不缺乏增长迅猛的产品。
自2020年以来，包括电动工具、电动轻型车、TWS蓝牙耳机、电子烟、智能穿戴设备、5G基站储能等细分市场释放出庞大的锂电池市场需求，给众多锂电池企业提供了良好的发展机会。
为满足市场需求和提升市场份额，大批聚焦非动力市场的锂电池企业纷纷启动了扩产计划。南方财经全媒体记者了解到，包括欣旺达、德赛电池、ATL、维科技术、加百裕、拓邦股份、中原电子等锂电池企业都宣布了新的锂电池投扩产项目，进而对锂电生产设备产生强劲需求。
黄晓河认为，在产品性能提升的要求下，锂电池企业对设备企业在保障稳定性和一致性方面的要求更高，同时为满足不同应用领域的需求，也要求设备企业进一步提升其非标设备的设计和匹配能力。
今年6月，由东博与广东省智能机器人研究院等单位联合完成的“便携式锂电池封装线关键技术及其应用”项目，经广东省机械工程学会科技成果鉴定，该项目整体技术居于国际先进水平，其中非滚平耳翼贴胶和高兼容真空载具技术属于行业首创。
据了解，该项目集成了在线视觉检测技术、磁悬浮精密传送技术和仿真优化技术，大幅度提高了产品质量和产线效率。值得关注的是，该项目还开发了高兼容真空载具技术、视觉定位与作业引导系统、整线模块化工位集成系统等，提升了产线制造柔性，降低了换型时间及成本。
值得注意的是，相比于3C电池市场，动力电池领域释放的设备需求空间更值得设备企业关注探索。机构数据显示，今年上半年全球动力电池市场规模已经达到3000亿元，动力电池产业保持着快速增长态势，到2024年，全球动力电池市场装机规模预计将从GWh 迈进TWh。
TWh已经在路上，全球动力电池迈入新一轮产能建设周期，优质高端锂电设备供应商的稀缺性将愈发凸显。纵观市场供需趋势，未来装备格局仍有进一步优化的空间，为包括东博智在内的有实力装备企业突围提供了更大的机遇。
“当下对设备厂商能否快速响应下游客户产能持续扩张的设备需求，大规模制造对设备效率提升以及降本都提出了更高的挑战。”黄晓河表示，凭借着在消费电子电池设备市场取得的突破，东博智能逐渐在动力电池设备赛道上冲刺快跑，有望实现新的业绩增长点。
总 指 挥 丨邓红辉
学术顾问 丨陶 锋
统 筹 丨于晓娜、杜弘禹
新媒体统筹丨丁青云
策 划 丨于长洹
记 者 丨王 东
文字编辑 丨于长洹
东莞系列调研指导单位丨东莞市科学技术局
东莞系列联合调研机构丨粤港澳科技领军人才创新驱动中心(东莞)
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高成长企业㊸丨触点智能：抢抓半导体设备国产化机遇，先进封装技术“弯道超车”
南方财经全媒体见习记者王东 东莞报道 当芯片摩尔定律接近极限，封测端的新解决路径——先进封装，被放到市场聚光灯下，而作为半导体产业链核心环节之一的封测设备行业也成为“蓝海”市场，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。
在东莞触点智能装备有限公司(下称“触点智能”)设备测试现场，技术人员操作着固晶机，通过点胶、吸取、贴合、焊线等工艺流程，将芯片固定在载板上，贴合精度实现误差在正负7 微米左右，相当于一根头发直径的十分之一。
成立于2016年的触点智能，经过短短几年的发展，已成为国内半导体芯片与模组精密封装设备领域具有竞争力的企业，其研发的产品实现三项全国第一：国内首家量产CMOS固晶机、国内首家量产COB整线、国内首家超薄叠Die固晶机。
触点智能总经理特助许焕甦在接受南方财经全媒体记者专访时表示，半导体封装设备产业正处在从产业价值链低端向上爬升的过程，在设备厂积极研发创新的环境下，国产设备实力有望进一步提升，从而更好地匹配上游封测厂要求。
“烧钱”研发导致连亏5年
在半导体产业链上，芯片设计、晶圆制造、封测三个关键节点串起一个芯片制造的完整环节，封测即集成电路的封装、测试环节，属于半导体制造后道工序。
后段封测核心设备在作业过程中需要高速高精的运动控制，高精密设备的核心部件在控制、算法等方面要求极高，此前国产半导体设备商难以突破技术瓶颈，一直在封测设备低端市场徘徊。
“对于后道工艺设备来说，当时国内缺乏知名的封装设备制造厂商，也缺乏中高端封装设备供应，而研发是一个漫长的过程，很多企业认为与其投入大量的人力物力，倒不如直接购买欧美设备来得快。”许焕甦表示，正因为看到行业问题和机遇，触点智能于2016年12月在松山湖创立，瞄准封测设备这一领域。
对于初创公司而言，如何开拓市场成为摆在触点智能面前的一道难题。封装测试厂家往往希望找到案例与经验都丰富的团队，因此“你们公司太小了，会不会做不来？”成为经常被问及的问题。
许焕甦回忆，触点智能当时完全没有名气，公司面临的最大的困难是如何取得客户的信任。“ 公司的第一个客户是国内较大的封装测试厂家，当时我们面临11家竞争对手，其中不乏老牌设备厂家和上市公司。”许焕甦说。
从8人的小厂发展壮大到现在，触点智能实现了5年3个30倍的跨越式发展，即人数、场地和营业额实现30倍增长，这背后是人才的支撑。
担任触点智能研究院院长的千叶荣一博士，此前曾在日本一家老牌半导体装备公司工作近30年，于2019年加入触点智能，他带领的研发团队实现了多项核心技术突破。
以手机影像模组COB封装过程中需要将cmos芯片，滤光片等部件贴合到基座与框架上，这个过程就需要用到机械摆臂。而此前机械摆臂操作路径呈直角进行，整个过程耗时0.8秒。在千叶荣一的启发下，团队很快实现操作路径弧形移动，整个过程只需要0.6秒。
优化的这0.2秒意味着什么？原先设备每小时可完成贴片工作3500件，优化后可实现每小时完成5000件，效率提升40%。“同样的工作量，以前需要三台设备完成，现在同样的时间只需要两台即可完成，有效降低企业生产成本。”许焕甦介绍。
目前，公司在荷兰、新加坡、中国香港、日本、美国等地逐步建立起全球研发网络。
在触点智能公司简介墙上，一组数据引起了记者的注意：公司成立以来共融资近两亿元，而研发投入已经突破1亿元，公司近半数人员为工程师。许焕甦介绍，每年将赚的钱、融的资全部投入研发当中，导致已经连续亏损了5年。而随着研究不断深入，成果纷纷落地，越来越多的国内厂家开始寻求合作，当中不乏行业龙头。
迎接封测设备国产化“风口”
细数触点智能的发展历程，精密取放成为其核心技术的关键词。2019年下半年，触点智能所研发的高速固晶机通过测试，精度能达到±15微米，每小时可贴合芯片3500颗。也正因此，其打破了欧美国家长期对于该项技术的垄断。
“公司前期贴合精度可能做到正负20微米、30微米，后来逐渐通过技术突破技术努力做到了，现在已经能做到了7个微米，精度越来越高，工艺越来越复杂，能够实现封装的芯片的等级越高，应用也越来越多。”许焕甦介绍。
（触点智能的智能化生产车间。受访者供图）
封装贴合是一个精密制造过程，要求取放动作平稳、贴装位置精准，需要突破软件架构、仿真、精密机械、运动控制等多个领域的技术难题，触点智能的核心竞争力在于构建了七大底层平台共性技术壁垒。
以高速高精运动控制为例，触点智能自主研发的振动抑制技术通过算法的不断优化，控制好马达运动时加减速的节奏，让设备精准地停在需要其驻留的位置；另一方面，通过新材料和结构仿真分析，让设备的刚性和轻度达到最佳的配比，用最短的时间实现振动抑制。
“从a点走到b点，要满足精度高、振动少、加速度大等条件，掌握高速高精运动控制技术尤为关键。”许焕甦表示，目前在封测设备领域，国内上市公司具备自主运动控制和驱动开发能力的不超过5家。
当前，随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封装测试行业规模也随之快速增长。相关数据显示，2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%。其中，半导体封测设备行业作为半导体产业链核心环节之一，重要性也愈发凸显。
目前，全球封装设备市场竞争格局行业高度集中，呈寡头垄断格局。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于晶圆制造前道设备15%-20%的国产化率，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。
业内人士表示，在全球测试产能逐渐向国内转移的背景下，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，但总体上仍与国外企业存在差距。
“整个半导体集成电路封装设备产业处在从产业价值链低端向上爬升的过程，在未来有望成为国产化率较高的赛道，触点智能也将继续深耕先进和精密智能制造产业，聚焦精密取放技术，助力行业实现高端进口装备国产化。”许焕甦说。
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